差示掃描量熱儀(室溫～500℃) 型號： DSC-500T

概述
　　內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦，無需再連接電腦，直接完成差熱測試操作，生成測試報告，通過USB口連接打印機。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類材料與化學領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。
差示掃描量熱儀(室溫～500℃)
技術(shù)特點
1、內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦，無需連接電腦，直接完成差熱測試操作。
2、通過RS23或者USB線和電腦連接。
3、爐體結(jié)構(gòu)緊湊，升降溫速率任意可調(diào)。
4、改善了安裝工藝，全部采用機械固定方式，*避免爐體內(nèi)部膠體對差熱信號的污染。
5、雙溫度探頭，保證樣品溫度測量的重復性。
6、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計自動切換兩路氣流量，切換速度快，穩(wěn)定時間短。
7、標配標準樣品，方便客戶校正溫度系數(shù)。
8、直接生成測試報告，連接打印機打印測試報告。
9、支持用戶自編程程序，實現(xiàn)測量步驟全自動化。軟件提供數(shù)十種指令，用戶可根據(jù)自己的測量步驟靈活組合各指令，并保存。復雜的操作就簡化成一鍵式操作。
10、可選配制冷模塊(適合玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點溫度比較低的材料，或有快速降溫要求)。
技術(shù)參數(shù)
1、DSC量程:   0～±500mW
2、溫度范圍:  室溫～500℃    
3、升溫速率:  0.1～80℃/min
4、溫度分辨率: 0.01℃
5、溫度精度:  ±0.1℃
6、溫度重復性: ±0.1℃
7、DSC精度:   ±2%
8、DSC分辨率:  0.001mW
9、DSC解析度:  0.001mW
10、控溫方式: 　升溫、恒溫、降溫、循環(huán)控溫（全程序自動控制）
11、曲線掃描: 　升溫掃描
12、氣氛控制: 　氣體質(zhì)量流量計自動切換兩路氣體
13、顯示方式:  24bit色，12寸觸摸屏顯示
14、數(shù)據(jù)接口:  USB標準接口，配套相應(yīng)操作軟件
15、參數(shù)標準:  配有標準校準物，帶一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校準
16、工作電源:  AC220V  50Hz/60Hz


應(yīng)用實例
　　測量與熱量有關(guān)的物理、化學變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點。熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/ 交聯(lián)、氧化誘導期、反應(yīng)動力學、比熱等。

瞬態(tài)平面熱源法導熱儀 型號：TCDR-S

一、產(chǎn)品簡介
     TCDR-S是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)（TPS）開發(fā)的導熱系數(shù)測試儀,可用于各種不同類型材料的熱傳導性能的測試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導性能方法中的一種，它使測量技術(shù)達到了一個全新的水平。在研究材料時能夠快速準確的測量熱導率，為企業(yè)質(zhì)量監(jiān)控、材料生產(chǎn)以及實驗室研究提供了極大的方便。該儀器操作方便，方法簡單易懂，不會對被測樣品造成損壞。

二、工作原理  
     瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)是用于測量導熱系數(shù)的一種新型的方法，由瑞典Chalmer理工大學的Silas Gustafsson教授在熱線法的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它測定材料熱物性的原理是基于無限大介質(zhì)中階躍加熱的圓盤形熱源產(chǎn)生的瞬態(tài)溫度響應(yīng)。利用熱阻性材料做成一個平面的探頭，同時作為熱源和溫度傳感器。合金的熱阻系數(shù)一溫度和電阻的關(guān)系呈線性關(guān)系，即通過了解電阻的變化可以知道熱量的損失，從而反映了樣品的導熱性能。該方法的探頭即是采用導電合金經(jīng)刻蝕處理后形成的連續(xù)雙螺旋結(jié)構(gòu)薄片，外層為雙層的絕緣保護層，厚度很薄，它令探頭具有一定的機械強度并保持與樣品之間的電絕緣性。在測試過程中，探頭被放置于樣品中間進行測試。電流通過探頭時，產(chǎn)生一定的溫度上升，產(chǎn)生的熱量同時向探頭兩側(cè)的樣品進行擴散，熱擴散的速度依賴于材料的熱傳導特性。通過記錄溫度與探頭的響應(yīng)時間，由數(shù)學模型可以直接得到導熱系數(shù)。

三、測試對象
     金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復合材料、紙、織物、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材）、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強復合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等，測試對象廣泛。

四、儀器特點
1、儀器參考標準：ISO 22007-2 2008
2、測試范圍廣泛，測試性能穩(wěn)定；
3、直接測量，測試時間5-160s左右可設(shè)置，能快速準確的測出導熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時間；
4、不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；
5、無須特別的樣品制備，對樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對平滑的樣品表面并且滿足長寬至少為探頭直徑的兩倍即可；
6、對樣品實行無損檢測，意味著樣品可以重復使用；
7、探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進行設(shè)計，結(jié)合專屬數(shù)學模型，利用核心算法對探頭上采集的數(shù)據(jù)進行分析計算；
8、樣品臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時簡潔美觀；
9、探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測試結(jié)果更加準確可靠；
10、主機的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計算結(jié)果更加精確；
11、儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測定；

五、技術(shù)參數(shù)：      
測試范圍:0.005—300 W/(m*K)
測量樣品溫度范圍:室溫—130℃
探頭直徑：一號探頭7.5mm；二號探頭15mm
精度:±3%
重復性誤差:≤3%
測量時間:5~160秒
電源:AC 220V
整機功率：﹤500w
樣品溫升﹤15℃
測試樣品功率P： 一號探頭功率0樣品規(guī)格：一號探頭所測單個樣品（15*15*3.75mm）
               二號探頭所測單個樣品 (30*30*7.5mm)
注：1號探頭所測的是厚度較薄的低導材料。如所測樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進行疊加